聚集全球创新技术，促进全产业链融合，为汽车动力技术发展指引未来航向。第十七届国际汽车动力系统技术年会(TMC)于2025年6月12-13日在江苏南通隆重举行。本次年会聚焦“低碳、高效、智能”核心议题，特别设置3场专题会议+2 大平行论坛，邀请100 多位行业领袖、专家及企业技术高层分享动力系统各领域的创新技术、技术趋势、发展战略及真知灼见。
作为全球动力技术解决方案引领者，浩思动力子业务集团-极光湾科技前瞻与战略总工马永泉博士在新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛，重点介绍基于氮化镓PCB嵌埋封装的新一代混合动力汽车功率半导体模块设计与应用。
布局GaN等混动革新材料
功率半导体协同创新技术平行论坛现场，极光湾科技前瞻与战略总工马永泉博士强调：创新性的氮化镓 PCB 嵌埋封装技术对汽车功率电子产业链具有深远影响。技术本身将解决传统封装中功率密度、能耗和散热等的根本性难题，为下一代混动电驱动系统提供了坚实技术基石。
着眼未来战略布局，浩思动力自主研发的“冰刃”系列功率氮化镓嵌埋封装模块设计将大幅提升混动系统效率、功率密度与可靠性，达到行业领先水平。更为重要的是，浩思动力致力于牵引打造“从衬底到整车”的汽车功率半导体开放协同的技术创新平台，倡导用户端及整车厂早期介入、推动全产业链协同联动开发流程，共建定制化混动专用功率半导体解决方案—此举将助力混合动力系统全产业链技术与价值共创，重塑供应链成本优势，并为产业生态带来颠覆性价值重构。
随着 TMC2025 圆满闭幕，这场动力技术盛宴的智慧激荡仍将持续引领产业变革。浩思动力将持续深耕混动系统创新，以开放姿态与全球生态伙伴同频共振，以硬核技术驱动产业链协同进化。
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